| 加工定制：是 | 品牌：HDC | 型号：PCB |
| 机械刚性：刚性 | 层数：多层 | 基材：铜 |
| 绝缘材料：有机树脂 | 绝缘层厚度：常规板 | 阻燃特性：V1板 |
| 加工工艺：压延箔 | 增强材料：合成纤维基 | 绝缘树脂：环氧树脂(EP) |
| 产品性质：新品 | 营销方式：厂家直销 | 营销价格：优惠 |
公司是一家专业从事高密度多层印制电路板、特种板、样板和中小批量的制造企业。公司由多名电路板行业的专家级人士创建。我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。我们坚持高性能、高品质、用心定位、用品质表述，从设计方案到检测等全方位对产品进行管控，确保产品质量、快捷、满意的服务。
我们的产品包括：多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板 、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。产品广泛应用于通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和***等高新科技领域。
公司致力于为广大国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。专业的PCB研发、设计、制作队伍；***的印制板专用生产设备和检测仪器；***的ERP进度跟进系统；专家级的技术支持与服务确保了产品生产过程品质的稳定，及准时快速的交付。
一．工艺能力：
1．加工尺寸：600mm * 1200mm
2．加工板厚度：0.2mm -6.5mm
3．生产铜厚：0.5oz-28oz
4．常用基材：FR-4，HTG ， 无卤素 ， 金属基材 ，高频材料
5．插头镀金、化学沉银、全板镀金、喷纯锡；化学沉金，抗氧化、喷铅锡、化学沉锡等。
（1）钻孔：最小孔径0.10MM
（2）最小成品孔径 0.10mm，厚径比 15：1
（3）最小线宽/线距：2.0mil / 2.0mil
（4）过孔处理：通孔， 盲孔 ， 埋孔， 沉孔， 盘中孔
二、交货期：
a)样板及小批量：3-5天.
b)大批量板交期：6-7天.
c)加急板24小时交货
